芯片
三星电子大中华区总裁崔胜植：三星正将AI融入到互联技术中
3月17日，在AWE2024展会期间，三星电子大中华区总裁崔胜植表示：“三星正在将AI融入互联技术，从移动设备上的Galaxy AI，到颠覆性的显示技术，再到通过智能家电改善的智能家居。”在三星看来，随着AI技术的出现，更智能、更美好的体验将重新定义生活方式。崔胜植在2024三星家电新品发布会上分享了“AI for All”的企业发展愿景，即致力于通过AI让人们获得比以往更加直观、便捷的设备体验，并展示了一系列有助于实现此目标的产品和服务。《每日经济新闻》记者注意到，在此次发布会上，三星电子发布了AI芯片――NQ8...
芯驰科技陈蜀杰：现在的车需要有灵魂，灵魂的底座就是芯片算力
专题：中国电动汽车百人会论坛2024 中国电动汽车百人会论坛2024于3月15日-17日在北京举行，芯驰科技副总裁陈蜀杰出席智能汽车生态论坛并演讲。 陈蜀杰在演讲中谈到，汽车供应链发生巨大变化，以前我们被称为“零部件企业”，就跟一个电子后视镜、一块显示屏一样，处于离车厂比较远的位置，很多车厂并不在乎用的是哪家芯片，这个芯片的性能怎么样。 “但是现在我们感觉到，很多整车厂或者是说现在大部分的整车厂都会很积极地跟芯片企业进行沟通、合作。因为我们现在的车需要有灵魂，这个灵魂最后的底座就是芯片的算力，如果芯片...
Arm首次面向汽车应用发布Neoverse级芯片设计
当地时间3月13日，英国芯片设计商Arm首次面向汽车应用发布其高性能“Neoverse”级芯片设计（这类芯片通常用于数据中心），以及一套面向汽车制造商及其供应商的新系统。据介绍，该公司首次将基于Arm架构的技术引入汽车领域，其首款面向汽车的计算子系统（CSS）预计将于2025年交付，可将汽车开发周期缩短长达两年。...
全新天玑之王 vivo X100S有望年中发布 首发天玑9300+芯片
vivo一直和联发科保持非常密切地合作，前不久刚刚发布的vivo X100系列全部搭载了天玑9300芯片，而去年夏天推出的vivo X90S的小迭代款也成为了市面上为数不多的配备天玑9200+芯片的机器。 根据最新爆料，联发科有可能在今年推出天玑9300+芯片，如果不出意外的话，vivo X100S有可能继续首发搭载。据悉天玑9300+仍然是4颗超大核+4颗大核设计，其中超大核是Cortex X4，CPU主频达到了3.4GHz，性能预计将会领先于第三代骁龙8。 vivo X100S有可能采用全新的直屏设计方案，...
消息称英特尔将获美国拨款35亿美元，生产军用先进半导体
据美国国会消息来源称，美国政府准备向英特尔公司拨款35亿美元，让这家芯片巨头为军事和情报项目生产先进的半导体。 这笔拨款已被加入美国众议院周三通过的一项快速推进的支出法案中，将使英特尔在利润丰厚的国防市场占据主导地位。 这笔资金将持续三年，用于“安全飞地”计划。它来自一个更广泛的390亿美元的芯片和科学法案拨款池，旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。已有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。 去年11月就有报道称，英特尔正在与美国政府谈判，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。...
一博科技(301366.SZ)：公司跟英特尔、AMD、英伟达均有合作
格隆汇3月6日丨一博科技(301366.SZ)接受特定对象调研时表示，公司跟英特尔、AMD、英伟达均有合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务，同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB设计及PCBA物料选型、焊接加工、性能测试等一站式硬件创新服务。其芯片产品推向市场后，也会为我司带来很多与之相关的方案公司、产品公司的订单。...
联电(UMC.US)2月净销售额同比增3.07%至174.51亿元新台币
智通财经APP获悉，联电(UMC.US)2月净销售额同比增长3.07%，至174.51亿元新台币;2024年前两个月，该公司净销售额同比下降0.15%，至364.65亿元新台币。联电主营业务是提供晶圆代工服务，也称为芯片代工。类似于台积电(TSM.US)，联电也通过制造客户提供的芯片设计，帮助客户生产高性能、高质量的芯片产品，不过相比于专注先进制程的台积电，联电专注于成熟制程领域。联电为众多半导体设计公司提供代工服务，覆盖了广泛的应用领域，包括消费电子、计算机、通信、汽车、工业等。 （：贺...
Altman 7万亿雄心计划新进展：淡马锡正在商谈投资OpenAI
转自：华尔街见闻 一旦达成协议，这将是首次有国家主权基金投资OpenAI。 新加坡国有企业淡马锡控股正与OpenAI进行投资洽谈，一旦达成协议，这将是首次有国家主权基金投资OpenAI。 周二，据媒体援引知情人士，作为全球最活跃、规模最大的投资者之一，淡马锡的高层管理人员近几个月来已多次与OpenAI的首席执行官Sam Altman进行会晤，后者正在寻求资金来建立芯片业务。 另一位知情人士表示，这家新加坡国有投资公司最初最初对投资Altman的风投基金Hydrazine Capital有兴趣...
苹果M3机型MacBook Air亮相 AI能否挽救销量
3月5日，北京商报记者获悉，苹果正式推出新款MacBookAir，该款产品的亮点就在于搭载了最新的M3芯片，这也标志着苹果将投身AI PC竞争。在专家看来，作为生产力工具的笔记本电脑，无疑对AI更加依赖，用户对工作效率提升的感知也会更明晰，在这场竞争中，显现颓势的Mac电脑究竟会一夜翻身还是继续下滑，仍是未知数。 M3芯片撑起AI 芯片的升级似乎成了新款MacBookAir唯一亮点，该款产品外观尺寸与前代产品一致，拥有13、15英寸两种尺寸，所不同的就是新品搭载了M3芯片，该款芯片和苹果用于iPhone的A17...